壓鑄周刊（2019年11月18日 深圳）近日（11月14日），蘇州東山精密制造股份有限公司（“東山精密”）發(fā)布公告，公司擬非公開發(fā)行不超過發(fā)行前公司股本總數(shù)的20%股票，即不超過3.21億股(含本數(shù))，募集資金28.9億元，擴產(chǎn)精細線路柔性線路板、高頻高速PCB、無線模塊等項目。

公告顯示，東山精密此次募集資金主要用于4個項目。包括年產(chǎn)40萬平米精細線路柔性線路板及配套擴產(chǎn)項目，Multek印刷電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項目，鹽城東山通信技術(shù)有限公司無線模塊生產(chǎn)建設(shè)項目，Multek 5G高速高頻高密度印刷電路板技術(shù)改造項目。

其中，鹽城東山通信技術(shù)有限公司無線模塊生產(chǎn)建設(shè)項目，通過加速內(nèi)部資源的整合，提升公司集成化無線通信設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)制造能力，協(xié)調(diào)濾波器、天線、PCB、壓鑄等部門聯(lián)合開發(fā)5G無線模塊產(chǎn)品RRU和天線一體化（AAU）以及研發(fā)和生產(chǎn)室內(nèi)無線點系統(tǒng)（DOT）。建成后，新增無線通信模塊年產(chǎn)16萬個，無線點系統(tǒng)年產(chǎn)16萬個。

此次募資主要目的是推動公司內(nèi)部整合，發(fā)揮業(yè)務(wù)協(xié)同效應(yīng)；滿足Multek收購?fù)瓿珊笳系男枰?；抓住行業(yè)發(fā)展機遇，做大做強核心主業(yè)，增強市場競爭力；優(yōu)化資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，增強公司資本實力。

東山精密表示，本次募投項目主要圍繞公司發(fā)展戰(zhàn)略布局展開，與公司主營業(yè)務(wù)高度相關(guān)。項目完成后，公司將整合通信設(shè)備器件業(yè)務(wù)，增強公司集成化生產(chǎn)能力；同時將進一步增強公司核心產(chǎn)品PCB的生產(chǎn)能力，核心業(yè)務(wù)競爭力進一步增強，國際地位和業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升，有利于提高公司主營業(yè)務(wù)盈利能力，促進公司長期可持續(xù)發(fā)展。

資料顯示，東山精密始創(chuàng)于1998年，2010年在深交所中小板上市，從事精密壓鑄件、精密鈑金、半導(dǎo)體設(shè)備通訊設(shè)備設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品應(yīng)用于通信、半導(dǎo)體、新能源、LED電子制造、軌道交通等眾多行業(yè)。

1-9月，東山精密實現(xiàn)營收163.69億元，同比增長22.09%；凈利潤8.88億元，同比增長31.14%。