壓鑄周刊（2014年11月21日 深圳）蘇州春興精工股份有限公司（”春興精工“）近日發布公告稱，其非公開發行新增股份，募集資金8.39億元，用于移動通訊、消費電子等3C產品的輕合金精密結構件生產基地建設。新股份將于今日上市。

公告稱，春興精工此次向申萬菱信基金管理有限公司、國投瑞銀基金管理有限公司等公司非公開發行股份，募集資金總額為8.39億元，扣除發行費用將用于移動通訊射頻器件生產基地建設項目；消費電子輕合金精密結構件生產基地建設項目及補充流動資金。

春興精工表示，此次募投項目投產后，將進一步提高移動通信射頻器件、消費電子鋁合金結構件和鎂合金結構件等產業的研發和生產能力，擴大公司資產規模，優化公司產業結構，進一步提升公司的核心競爭力。

春興精工主要從事通訊系統設備、汽車等精密鋁合金結構件的制造、銷售及服務。