全新發(fā)布：開(kāi)啟非接觸式動(dòng)態(tài)測(cè)量新時(shí)代

在智能制造與工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的時(shí)代背景下，蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案重磅推出新款ZEISS ARAMIS 1三維應(yīng)變光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)，以非接觸式全場(chǎng)測(cè)量、亞像素級(jí)精度和智能參數(shù)化軟件，為材料表征、部件測(cè)試及運(yùn)動(dòng)分析提供一體化解決方案，助力航空航天、汽車(chē)制造、電子工程及醫(yī)療技術(shù)等行業(yè)的工業(yè)研發(fā)與質(zhì)量管控邁向新高度。

點(diǎn)擊下載產(chǎn)品手冊(cè)

升級(jí)傳統(tǒng)檢測(cè)體驗(yàn)

全能測(cè)量，一機(jī)覆蓋

一體化傳感器集成三維坐標(biāo)、應(yīng)變、位移、速度、加速度及6自由度（6DoF）分析，支持從靜態(tài)載荷到高速動(dòng)態(tài)測(cè)試的全場(chǎng)景應(yīng)用。

全場(chǎng)測(cè)量技術(shù)不受制于傳統(tǒng)應(yīng)變片局限，單次捕捉數(shù)千個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，精準(zhǔn)解析如頸縮等非線(xiàn)性變形行為。  

非接觸式、高精度與靈活性

減少對(duì)樣品的物理干擾，同時(shí)在應(yīng)變和位移的測(cè)量范圍上表現(xiàn)更出色。

能夠以亞像素精度圖像處理，檢測(cè)變形和位移。將測(cè)量頭標(biāo)定數(shù)學(xué)模型、采集的測(cè)量數(shù)據(jù)和三角測(cè)量法相結(jié)合，獲得高精度的三維坐標(biāo)。

可對(duì)小到幾毫米級(jí)的小型試樣，大到幾米的大型部件進(jìn)行測(cè)量，適用于不同材料、幾何形狀和物體尺寸的測(cè)試，不受試樣溫度限制。

智能軟件賦能

配備ZEISS CORRELATE軟件，可在測(cè)試過(guò)程中提供支持，無(wú)縫對(duì)接測(cè)量數(shù)據(jù)流、分析和測(cè)量報(bào)告。

只需點(diǎn)擊幾下，即可更新測(cè)量報(bào)告和測(cè)量結(jié)果。輕松創(chuàng)建、追蹤和調(diào)整對(duì)齊方式及參考系統(tǒng)。項(xiàng)目模板可保存檢測(cè)步驟，并加快對(duì)測(cè)試系列的評(píng)價(jià)和記錄。

靈活擴(kuò)展，穩(wěn)健可靠

如果除了全場(chǎng)測(cè)量外，還需要進(jìn)行三維接觸式測(cè)量，則需要使用接觸式探針。它由ARAMIS系統(tǒng)進(jìn)行光學(xué)跟蹤，解決隱蔽區(qū)域測(cè)量難題。